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A ACM Research, Inc., juntamente com suas subsidiárias, desenvolve, fabrica e vende equipamentos de limpeza úmida de wafer único para melhorar o processo de fabricação e o rendimento de chips integrados em todo o mundo. Ele oferece tecnologia de deslocamento de fase alternado espacial para superfícies planas e padronizadas de wafer, que emprega fases alternadas de ondas megasônicas para fornecer energia megassônica de maneira uniforme em um nível microscópico; tecnologia de oscilação de bolhas energizada oportuna para superfícies de wafer padronizadas em nós de processo avançados, que fornece limpeza para wafers padronizados 2D e 3D; Tecnologia Tahoe para oferecer desempenho de limpeza usando menos ácido sulfúrico e peróxido de hidrogênio; e tecnologia de galvanização eletroquímica para chapeamento metálico avançado. A empresa comercializa e comercializa seus produtos sob as marcas SAPS, TEBO, ULTRA C, ULTRA Fn, Ultra ECP, Ultra ECP map e Ultra ECP ap através da força de vendas direta e representantes de terceiros. foi constituída em 1998 e está sediada em Fremont, Califórnia.
Nome | Idade | Desde | Título |
---|---|---|---|
David Hui Wang | 60 | 1998 | Founder, Chairman, CEO & President |
Haiping Dun | 72 | 2003 | Lead Independent Director |
Sun-Hai Chiao | 73 | 2016 | Member of Advisory Board |
Lip-Bu Tan | 62 | 2017 | Member of Advisory Board |
Tracy Dong Liu | 57 | 2016 | Independent Non-Employee Director |
Srini Raghavan | - | 2016 | Member of Advisory Board |
Chenming C. Hu | 73 | 2016 | Independent Non-Employee Director |
Zheng Xu | - | 2020 | Member of Research Advisory Board |
Xiao Xing | 46 | 2022 | Independent Director |
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